物联网硬体 Internet of Things Hardware (IoT)
物联网
物联网（Internet of Things，缩写IOT）是一个基于网际网路、传统电信网等讯息载体，让所有能够被独立定址的普通物理对象实现互联互通的网路。 有关于物联网名词的解释可以参考：
Soc与Mcu比较
物联网方面都是只对于物与联网的定义，但在实际产品上只要可以符合定义的内容就算是物联网，但就产品应用方面，会针对硬体设计上分为Soc架构与Mcu架构，会有这种差别主要是成本上的控制或是开发商本身公司结构的关系及擅长部分，例如Ti大部分产品都是Mcu架构，所以它的分部产品都会利用Mcu的方式去将需要的产品规画，像Bluetooth、Zigbee这种无线单晶片，所以下面针对它的特性做一些简单的比较：
| 类型 | MCU | SoC |
|---|---|---|
| IP | 8051,AVR,Cortex M0~3(ARM) | ARM,X86,MIPIS(少) |
| 记忆体 | 少(KByte) | 大(MByte) |
| 作业系统 | 无(有，但不适合多工) | 有(Linux) |
| 即时性 | Realtime | Multitask(Realtime可能需Patch) |
| 档案系统 | 自订 | FAT,EXT |
| 集成度 | 低 | 高 |
| 难度 | 元件、Shield 沟通 | Driver Porting |
| 扩充性 | 低(覆杂的连接，需经过特别设计) | 高(大部分都已经内建，能使用共通介面扩充Ex:USB、PCI) |
| Cost | 低 | 高 |
| 功耗 | 低 | 高 |
虽然从比较可以了解差异性，但每一种平台与其架构(MCU、SoC)都有他的应用范围，就好像写程式有非常多的程式语言，但每个语言发展都有他最原始的目标，就因为这样，提出解决方案的决策必需要因应产品的特性，例如：成本、相容性、扩充性…等各种考量来选择适合的平台，并非只使用一种平台就要完全所有的产品，这是也目前多种平台仍存在的最主要原因之一。
延伸阅读：
更新日志
| 日期 | 修订内容 |
|---|---|
| 2014/07/16 | 将硬体介绍拆成Soc与Mcu |
| 2014/07/15 | 更新Raspberry Pi资讯 |
| 2014/07/15 | 更新Intel Galileo Gen 2资讯 |
| 2014/07/10 | 新增ODROID开发版资讯 |
| 2014/07/10 | HummingBoard更新网站资讯及增加影片 |
| 2014/07/09 | Banana Pi更换图片 |